목포대 화합물반도체센터, RF머트리얼즈와 반도체 패키징 서비스 제공 국내 기술로 전주기 반도체 개발 체계 완비…국방·우주용 반도체 국산화 시동 목포=이훈기 기자 leek2123@gwangnam.co.kr

2025년 07월 22일(화) 10:29

전희석 목포대 화합물반도체센터장(오른쪽)과 RF머트리얼즈 남동우 대표.

RF머트라얼즈 우주용 반도체패키징 예시

국립목포대학교(총장 송하철) 화합물반도체센터(CSRC)는 MPW(Multi Project Wafer)와 디자인하우스 서비스에 이어, 최근 반도체 개발의 마지막 핵심 단계인 패키징 서비스를 RF머트리얼즈와 공동으로 제공한다고 밝혔다.

이로써 설계부터 제작, 패키지까지 이어지는 전주기 반도체 개발 체계를 국내 기술만으로 완비하며, 국방·우주용 화합물반도체 생태계의 자립 기반을 강화하고 있다.

RF머트리얼즈는 GaN(질화갈륨) 기반 고주파 소자 등 고난도 화합물반도체 칩에 특화된 고온 소성 적층 세라믹 패키지(High Temperature Co-fired Ceramic , HTCC) 제조 기술을 국내에서 유일하게 보유한 기업이다. 다수의 우주항공·방산 프로젝트에서 축적한 노하우를 바탕으로, 고객 맞춤형 후공정 솔루션을 제공해 왔으며, 이번 협력을 통해 국내 산학연이 해외 의존 없이 고성능 국방·우주용 반도체 칩을 상용 수준에서 평가할 수 있는 길이 열렸다.

CSRC는 지난 2023년부터 서울대를 포함한 30개 이상의 국내 대학 및 연구기관과 함께 GaN/GaAs 기반 MPW 설계를 수행해왔으며, 세계 상용화 수준에 부합하는 150nm 이하 공정을 통해 우주·국방·6G용 차세대 반도체의 국산화에 기여해왔다.

특히 지난 6월 ‘2025 한국군사과학기술학회’에서 국내 유일의 GaN 상용 파운드리와의 협업을 통한 디자인하우스 서비스를 공식 발표하며 주목을 받았다.

이번 RF머트리얼즈와의 협력을 통해 MPW로 제작된 칩을 고신뢰 패키징 공정과 직접 연계할 수 있는 구조를 갖추게 됐으며, 이는 그동안 공백으로 지적돼 온 국내 후공정 인프라의 취약점을 실질적으로 보완하는 성과다.

특히 RF머트리얼즈의 HTCC 기반 패키징 공정은 고내열·고신뢰성을 요구하는 국방 및 우주 분야의 정밀 계측용 반도체에 적합해, 실전 적용을 위한 칩 성능 평가를 국내에서 직접 수행할 수 있게 됐다.

전희석 목포대 CSRC센터장은 “이번 협약은 단순한 기술 연계를 넘어, 국내 반도체 산업이 독자적인 후공정 경쟁력을 확보하는 중요한 전환점”이라며 “전남이 패키지 기반 기술 혁신의 거점으로 자리매김할 수 있도록 지속적인 협력과 기술 개발을 이어가겠다”고 밝혔다.

CSRC는 향후 MPW와 디자인하우스 서비스에 더해 국방·우주 전용 패키징 솔루션을 전국 산학연에 저비용으로 제공할 방침이다. 이를 통해 해외 파운드리와 후공정에 의존에서 벗어나 설계-제작-검증 전 과정을 국내 기술로 수행할 수 있으며, 연구개발 비용 절감과 보안 확보 측면에서도 실질적인 혜택이 기대된다.

RF머트리얼즈 남동우 대표는 “이번 협력은 단순한 공정 연계를 넘어, 국내 화합물반도체 산업을 체계적으로 육성하기 위한 첫걸음”이라며 “전남지역의 반도체 인프라 확장과 기술 경쟁력 강화를 위해 적극 협력하겠다”고 강조했다.

이번에 협력을 통해 CSRC는 전국 공공기관 가운데 드물게 설계, 파운드리, 패키지까지 아우르는 전주기 반도체 기술지원 체계를 갖춘 공공 거점으로 부상했다. 특히 민군 겸용 고신뢰 반도체 수요가 늘어나는 상황에서, 국내 기술 기반만으로 국방·우주·6G 통신 분야의 칩 개발과 검증이 가능한 인프라를 확보한 것은 국가 전략 산업 경쟁력 제고에도 중요한 이정표가 될 것으로 기대된다.