광주, ‘반도체 첨단패키징 허브’로 키운다 정부, 이 대통령 주재 ‘K-반도체 육성전략’ 발표 부산·구미 등과 ‘남부권 반도체 혁신벨트’ 구축 첨단패키징 실증센터 구축 …소부장기업 지원 양동민 기자 yang00@gwangnam.co.kr

2025년 12월 10일(수) 17:26

광주가 ‘반도체 첨단패키징(후공정) 허브도시’로 조성된다.

정부는 수도권에 집중된 반도체 산업 인프라 비수도권 확산을 위해 광주와 부산·경북 구미를 잇는 ‘남부권 반도체 혁신벨트’를 조성하기로 했다.

산업통상부는 10일 서울 용산 대통령실에서 이재명 대통령 주재로 열린 보고회에서 이런 내용의 ‘인공지능(AI) 시대 K-반도체 비전과 육성전략’을 발표했다.

육성전략을 보고한 김정관 산업부 장관은 “현재 대만 정부가 추구하는 ‘반도체 클러스터의 전국화’를 국내에서도 본격 추진할 계획”이라고 밝혔다.

이를 위해 광주~부산~구미를 잇는 ‘남부권 반도체 혁신벨트’를 구축한다.

남부권의 반도체 기업과 인력을 끌어모아 향후 새로운 생산거점으로 발전할 수 있는 기반을 마련하기 위함이다.

광주는 ‘첨단패키징 허브’로 집중 육성한다.

R&D와 기반구축(실증인프라), 인력양성(연합공대) 등 전방위 지원으로 산학연 역량을 서남권에 결집을 통해 국가대표 패키징 거점으로 육성한다는 게 정부 계획이다.

정부는 글로벌 선도기업인 엠코테크놀로지코리아가 자리하고, AI DC 구축으로 패키징 수요 형성이 기대돼 첨단패키징 기업이 집적하기에 유리한 최적 입지로 분석했다.

전남 등 재생에너지로 RE100(재생에너지 100%) 대응이 용이하고, 연구소ㆍ대학 등 지식 인프라가 우수한 점도 장점이라는 게 정부 판단이다.

이를 위해 정부는 내년부터 오는 2030년까지 420억원을 투입해 ‘첨단패키징 실증센터’를 구축해 기업 R&D를 지원한다. 앵커 기업과 연계해 소부장 기업이 반도체 패키징 허브도시를 구축할 수 있도록 지원한다는 계획이다.

정부는 이 후 신규 예타 기획(약 5000억원 규모)을 통해 공정ㆍ규모 확대도 추진한다.

또 기회발전특구나 재생에너지 자립도시 지정을 통한 파격적인 인센티브 및 규제 특례를 제공한다.

칩 제조기업 과 패키징 기업(OSAT) 간 합작 패키징 팹 건설 지원도 추진한다.

한국과학기술원(KAIST)를 거점으로 광주과학기술원(GIST)-전남대-한국에너지공대(켄텍)를 연계한 반도체 연합공대를 등을 통해 산학연 역량을 결집한다.

부산은 ‘전력반도체 소부장(소재 부품 장비) 특화단지’를 중심으로 연구·개발(R&D) 지원과 시설 구축 등이 집중 추진된다. 부산을 ‘전력반도체 생산 허브’로 육성하는 게 목표다.

구미는 반도체 첨단산업 특화단지를 중심으로, 반도체 소재·부품 기업에 R&D 및 사업화를 집중 지원하고 소재·부품 시험평가센터 등 실증인프라 확충, 관내 대학 간 연합교육과 산학협력을 더욱 활성화할 계획이다.

정부는 반도체 인력 확충에도 힘을 쏟는다.

반도체 특성화대학원 및 반도체 아카데미를 2030년까지 단계적으로 확대한다. 특성화대학의 교육과정을 내실화하고, 국내 첫 ‘반도체 대학원대학’ 설립도 추진한다.

광주 Arm 스쿨을 설립해 광주를 반도체 인력 양성의 중심도시로 만들겠다는 계획이다.

김정관 장관은 “세계 반도체 2강 도약을 목표로 오는 2030년까지 1조2676억원을 집중 투자한다”며 “수도권에 집중된 반도체산업이 전국적으로 확산할 수 있도록 수도권에서 멀어질수록 인프라·재정 등 우대지원을 강화할 예정이다”고 밝혔다.